HCD456（21）TD型电话机在生产线上的组织管理制作过程1、电话机的特点本次电话为HCD456（21）TD型电话。其中456为厂家产品序列号，圆括内的数字（21）为机壳类型，代表外形序号，用来区别同一厂家生产的同一话机的不同款式。电话机的拔号功能和附加功能：Ｔ－双音多频拔号；Ｄ－可以不摘机拔号和通话（俗称免提）。
电子产品装配工作的内容，主要是指钳装、电气安装和装配后质量检验。生产实践证明良好的电接触是保证电子产品质量和可靠性的重要因素，电子产品发生故障是跟电气安装的质量有密切关系。例如，焊接时如出现假焊、虚焊、铝焊和漏焊，将会造成接线松脱、接点短路或开路；高频装置中如果接线过长，布线不合理，将会造成高频电路工作不稳定或不正常。因此要使装配出来的产品达到预期的设计目的，务必十分注重装配质量。
装配工作是一项复杂而细致的工作，电子产品装配则是先轻后重，先里后外、先铆后装，上道工序不得影响下道工序。首先要在装配前认真阅读图纸资料等工艺文件，做好技术准备和生产准备其次准备好装配工具清点所有元器件；最后才开始动手装配。
（2）了解PCB生产流程
图1.1 双面PCB生产工艺流程图 数控钻孔：在覆铜板上钻通孔，以建立层与层之间的通道。
化学镀铜：通过化学方法，在已钻孔的板孔内沉积出一层薄薄的高密度且细致的铜层。
全板电镀：通过电镀方法，给全板加厚一层铜。
贴膜/曝光/显影：在板面铜箔表面上贴上一层感光材料，然后通过菲林进行对位，再通过曝光、显影，然后形成线路图形。
图形电镀：镀铜：加厚孔内及线路铜层，提高镀层质量，以达到客户的要求。 镀锡：保护线路以方便蚀刻，只起中间保护作用。
退膜/蚀刻/退锡：退膜：除去已曝光的感光膜，露出非线路铜层，便于蚀刻。 蚀刻：蚀去非线路铜层。
退锡：除去线路保护层（锡层），得到完整的线路。
印阻焊：在印制板上印上一层均匀的感光阻焊油膜，以达到防焊、绝缘的目的。 印字符：用白色热固化油墨在印制板板面相关区域印上字符，以方便焊接及维修电路。
喷锡/或沉金/或沉银：除去印制板铜面氧化物，印制板通过熔融的铅锡及经过热风整平，在洁净的铜面上覆盖一层薄薄的铅锡，保护印制板铜面不被氧化。
光板电测试：用于测试印制板的开路 / 短路缺陷。
4、参观车间
实习期间，我们去了部分民企和国企还有华中科技园，参观了SMT生产车间，见识到了现代高科技技术，了解了SMT生产的大概流程，认识到了理论和实际是有差别的，对我们大四的学习有一定的指导意意义。
SMT简介：SMT，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
工艺流程简化为：印刷-------贴片-------焊接-------检修(每道工艺中均可加入检测环节以控制质量)
5、 现代企业介绍
与专业人士面对面了解现代电子企业的组成结构和企业文化介绍；公司注册流程和公司运营注意事项介绍，以及了解现在大学生创业前景与展望，对未来有可能的创业有一个大致清晰的认识。
六、 实习总结
在实习中感触最深的便是实践联系理论的重要性，当遇到实际问题时，只要认真思考，用所学的知识，再进一步探索，是完全可以解决遇到的一般问题的。这次实习内容包括：电子元器件的认识、电路板的测试与维修和电路的焊接。本次实习的目的主要是使自己对电子元件及电路板焊接有一定的感性和理性认识；对电子技术等方面的专业知识做进一步的理解；培养和锻炼自己的实际动手能力能力，使自己的理论知识与实践充分地结合，作到不仅具有专业知识，而且还具有较强的实践动手能力，将自己培养成具有分析问题和解决问题的能力的应用型人才，为自己以后的顺利就业作好准备。
在以前学的都是一些理论知识，比较注重理论性，而较少注重自己的动手锻炼。而这一次的实习正如老师在实验课上所讲：没有多少东西要我们去想，更多的是要我们去做，好多东西看起来十分简单，一看电路图都懂，但没有亲自去做它，你就不会懂理论与实践是有很大区别的，看一个东西简单，但它在实际操作中就是有许多要注意的地方，有些东西也与你的想象不一样。我的这次实习就要求自己跨过这道实际和理论之间的鸿沟。不过，通过这个实习我也发现有些事看似难实易。在学校我动手最多的只是将元器件安装在电路板上，而在这里却要将焊错的元器件拿下来，独立元器件还好拿一点，但要将排线、集成块等等拿下来并不是一件容易的事
通过为期十天的学习，我觉得自己在以下几个方面有收获：
1、对电子专业的理论有了近一步的系统了解。我了解到了电子元器件的测试方法、各种常用仪器的使用方法、电路板的调试方法等。这些知识不仅在课堂上有效，对以后的电子课的学习有很大的指导意义，在日常生活中更是有着现实意义。