武汉肯纳公司的实习报告
认识实习报告
实习是大学教育最后一个极为重要的实践性教学环节。通过实习，使我们在社会实践中接触与本专业相关的实际工作，增强感性认识，培养和锻炼我们综合运用所学的基础理论、基本技能和专业知识，去独立分析和解决实际问题的能力，把理论和实践结合起来，提高实践动手能力，为我们毕业后走上工作岗位打下一定的基础；同时可以检验教学效果，为进一步提高教育教学质量，培养合格人才积累经验，并为自己能顺利与社会环境接轨做准备。
一、 实习目的
实习是学校本科教学培养方案和教学计划的必要环节，是课堂教育和社会实践相结合的重要形式，实习的目的是增强学生实践能力、培养学生提高分析问题和解决问题的能力以及综合运用所学基础知识和基本技能的重要途径，也是学生最终完成本科教学不可或缺的阶段。我们通过实习，对本专业有着一个清晰的认识和对以后所要从事的行业有一个大概的了解。我们希望从实习的工作中找到自己的工作方向，同时也是一个对社会了解机会。实习作为学习与工作的缓冲，对于个人职业生涯的发展确实起着重要的作用。可以帮助我们实践所学知识、积累社会经验，并可以亲身体验目标工作的具体内容，认清自身距离职业化的差距。
二、 实习时间
2015年6月15日—2015年6月27日（两周）
三、 实习地点
湖北省武汉市江夏区庙山新村 武汉肯纳电子有限责任公司
四、 实习单位和部门，实习单位的生产(经营)工作情况、管理情况及对员工的要求
武汉肯纳电子有限责任公司坐落于美丽的江城汤逊湖之滨，临近数所高校，交通便利；专注于工业测试与控制系统的研究开发和生产，是国内早期致力于张力控制系统研究的企业，迄今为止，已有十余年的历史。公司拥有实力雄厚的开发和应用团队，以科技创新、高质量的产品保障以及无间隙客户服务为企业发展主旨，致力于中国印包机械控制系统、复合机控制系统、切割机控制系统的技术提升，以全面提升国内机械控制行业的竞争力为己任。
通过多年的研发，公司已形成了张力控制系统、张力控制器、手动张力控制器、张力传感器、张力变送器、功率放大器、CCD光电纠偏控制器、切割机、节能器系列产品，公司张力类产品广泛装备于国内印包装、纺织电线光缆等多种行业机械设备上。
公司特为广大高校电类专业院系设立生产实习中心，让学生在实习中心自己动手的过程中了解电子产品从生产流程，品质控制到检测手段等一系列生产过程，接触并了解当今最前沿的电子产品生产 技术（SMT表面贴装技术）及管理模式。让学生理论与实际相结合，为今后的工作打下良好实践基础。
五、 实习内容
1、实习方案
表1实习方案表
2、实践实习
电话机装配：
本次电话机生产实习采用的是流水线操作，所以要求有团队合作精神和具体的任务分配。
1）、分配人员：按照流水线的要求分配人员，6人一组，一组一线，每组一个组长，主要负责原配件的发放和对本组成员的管理；
2）、分配任务：将电路板的装配图划分成若干工序，分别分配给每组的6个成员，专人专块，分清要求和责任。
3）、核查元器件与组装：保证器件数量，有差错统一调换。核查无误后组装电路板元器件：同组成员分别对照各自的电路装配图，组装对应的模块。此生产线电路板为专制PCB板，只需图插件即可。器件插入后不可压弯，以免相邻器件引脚焊接时串在一起，不易切脚，且浪费大量焊锡。完成插件工序：插件时要注意认识元件本身本页的识别与装配工艺正页标记，对于一些无极性的器件要注意数值。
4）、焊接电路板元器件：按照工序，各组员焊接相应的原件。
5）、电话机的组装：利用制作好的电路板和其他相关元件，按照电话机的组装电路
6）、电话机调试：组装完毕后，进行电话机的检测与调试。振铃测试、送话测试、受话测试、拨号测试、对讲测试。
3、生产实习相关知识
（1）芯片封装大致经过了如下发展进程：
结构方面：DIP封装(70年代) →PLCC/LCCC/SOP/QFP(80年代) → BGA封装(90年代) →面向未来 的工艺(CSP/MCM)。
材料方面：金属、陶瓷→陶瓷、塑料→塑料。
引脚形状：长引线直插→短引线或无引线贴装→球状凸点。
装配方式：通孔插装→表面贴装(SMT) →直接安装。
随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格，因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象，而且当IC的管脚数大于208 Pin时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用QFP封装方式外， 从90年代开始发展，现今大多数的高引脚数芯片都使用BGA (Ball Grid Array), 即球栅阵列封装。