OPPO Find X9 Pro的规格信息被确认，搭载联发科天玑9500旗舰芯片，采用台积电N3P 3nm工艺，配备Cortex-X930超大核和LPDDR5x内存+UFS 4.1闪存。屏幕设计实用，采用6.78英寸1.5K LTPO直屏，

8月13日消息，郭明錤最新发文称，苹果明年下半年推出的iPhone18系列上将搭载全新设计的A20芯片，该芯片将采用台积电最新封装技术，并基于2nm制程工艺制造。同时他还确认，折叠屏iPhone将在明年发布，与iPhone 18同系列，可能会命名为iPhone 18 Fold。不过目前还不确定，A20

郭明錤最新发文称，苹果明年下半年

8月13日，据报道，苹果首款折叠屏手机iPhone 18 Fold将在明年下半年发布。该机型将搭载全新设计的A20芯片，采用台积电