苹果计划在2027年推出一款具有里程碑意义的iPhone，以庆祝其发布20周年。这款新机将采用全玻璃曲面设计，摒弃传统金属中框，实现无边框视觉体验。新机将采用3D玻璃热弯与激光蚀刻技术，实现无螺丝、无断点的极简设计。

苹果公司预计在2027年推出六款iPhone，包括折叠屏型号，以应对市场竞争，特别是在中国市场的挑战。其中，春季将发布标准款iPhone 18和iPhone 18e，

近日消息，据知名分析师郭明錤的最新发文，苹果计划在明年下半年推出的iPhone 18系列上搭载全新设计的A20芯片。这款芯片将采用台积电最先进的2nm制程工艺，并结合创新的封装技术。这标志着移动芯片制造工艺的又一次重大飞跃。不同于苹果近几年在处理器的“挤牙膏式进步