近日消息，据知名分析师郭明錤的最新发文，苹果计划在明年下半年推出的iPhone 18系列上搭载全新设计的A20芯片。这款芯片将采用台积电最先进的2nm制程工艺，并结合创新的封装技术。这标志着移动芯片制造工艺的又一次重大飞跃。不同于苹果近几年在处理器的“挤牙膏式进步